SMT表面安裝元器件的選擇和設計是產(chǎn)品總體設計的關鍵一環(huán)，設計者在系統(tǒng)結構和詳細電路設計階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設計階段應根據(jù)設備及工藝的具體情況和總體設計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結構。表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連接點，合理的選擇對提高PCB設計密度、可生產(chǎn)性、可測試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。

一、SMT貼片加工選擇合適的封裝，主要優(yōu)點：

1.有效節(jié)省PCB面積，提供更好的電學性能。

2.提供良好的通信聯(lián)系，幫助散熱并為傳送和測試提供方便。

3.對元器件的內(nèi)部起保護作用，免受潮濕等環(huán)境影響。

二、SMT表面安裝元器件選取方法：

SMT表面安裝元器件分為有源和無源兩大類，按引腳形狀可分為鷗翼型和“J”型。

1、無源器件

無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時易發(fā)生滾動，需采用特殊焊盤設計，一般應避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、抗菌素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應用于各類電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性，需選擇鎳底阻擋層的電鍍。

2、有源器件

表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。

陶瓷芯片封裝的優(yōu)點：

1)氣密性好，對內(nèi)部結構有良好的保護作用。

2)信號路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延時特性明顯改善 。

3)降低功耗。缺點是因為無引腳吸收焊膏溶化時所產(chǎn)生的應力，封裝和基板之間CTE失配可導致焊接時焊點開裂。

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